Veturila Elektronika PCBA-tabulo
Produktoj trajto
● -Fidindeco-testado
● -Spurebleco
● -Termika mastrumado
● -Peza kupro ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - fleksi
● -Rigida - fleksi
● -Altfrekvenca milimetra mikroondo
Karakterizaĵoj de PCB-strukturo
1. Dielektra tavolo (Dielektra): Ĝi estas uzata por konservi la izoladon inter linioj kaj tavoloj, kutime konata kiel la substrato.
2. Silkscreen (Legendo/Marking/Silkscreen): Ĉi tio estas neesenca komponanto.Ĝia ĉefa funkcio estas marki la nomon kaj pozicion de ĉiu parto sur la cirkvito, kio estas oportuna por prizorgado kaj identigo post kunigo.
3.Surfaca traktado (SurtaceFinish): Ĉar la kupra surfaco estas facile oksidita en la ĝenerala medio, ĝi ne povas esti stanigita (malbona soldabilidad), do la kupra surfaco por esti stanigita estos protektita.La protektaj metodoj inkluzivas HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN, kaj organikan lutprotektilon (OSP).Ĉiu metodo havas siajn proprajn avantaĝojn kaj malavantaĝojn, kolektive referitaj kiel surfaca traktado.
PCB Techinecal Kapacito
| Tavoloj | Amasa produktado: 2 ~ 58 tavoloj / Pilotkuro: 64 tavoloj |
| Maks.Dikeco | Amasa produktado: 394mil (10mm) / Pilotkuro: 17.5mm |
| Materialo | FR-4 (Norma FR4, Mez-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Senplumba kunigmaterialo), Senhalogena, Ceramika plenigita, Teflono, Poliimido, BT, PPO, PPE, Hibrido, Parta hibrido, ktp. |
| Min.Larĝo/Interspaco | Interna tavolo: 3mil/3mil (HOZ), Ekstera tavolo: 4mil/4mil (1OZ) |
| Maks.Kupro dikeco | Atestita UL: 6.0 OZ / Pilotkuro: 12OZ |
| Min.Grandeco de la truo | Mekanika borilo: 8mil (0.2mm) Lasera borilo: 3mil (0.075mm) |
| Maks.Panelo Grandeco | 1150mm × 560mm |
| Bildformato | 18:1 |
| Surfaca Fino | HASL,Immersion Gold, Immersion Stan, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speciala Procezo | Entombigita Truo, Blinda Truo, Enigita Rezisto, Enigita Kapacito, Hibrido, Parta hibrido, Parta alta denseco, Malantaŭa borado kaj Rezisto-kontrolo |
